先进材料的可靠精密加工
慕尼黑。近年来，硬脆材料的超声铣削和磨削技术为半导体行业带来了深刻的变革。半导体行业的发展正在继续推动着DMG MORI ULTRASONIC系列超声加工中心的发展，现已达到第三代。在EMO 2025展会上，DMG MORI的全新ULTRASONIC 60 Precision超声加工中心将亮相本届展会。客户使用这款新型超声加工中心可以经济地进入硬脆材料的精密加工领域，这些材料包括碳化硅、玻璃陶瓷（Zerodur）和硬质合金，并可满足半导体行业更高的要求。例如，600 x 600 x 510 mm宽敞的加工区为半导体行业的众多工件提供了充足的空间。
微米级高精度和更高加工适配性
ULTRASONIC 60 Precision采用稳定的机床结构和智能化的冷却措施，满足高精度的要求。一体式床身、实心铸铁材料和宽面滚柱导轨确保机床实现高刚性。标配直线导轨精密冷却功能，以确保高精度和高工艺稳定性。事实胜于雄辩：ULTRASONIC 60 Precision的定位精度高达5 µm，圆弧插补精度达6 µm。ULTRASONIC 60 Precision超声加工中心不仅实现了高工艺稳定性和高精度，而且适配大量加工任务。这款五轴联动加工中心的回转摆动工作台允许工件的重量达到300 kg，摆动范围达-35°至+110°。标配60刀位刀库。可选配120刀位刀库。因此，ULTRASONIC 60 Precision超声加工中心可实现复杂工件加工的高生产力和高经济性。
超声辅助铣削和磨削工艺整合
要在加工硬脆材料中实现高生产力，关键是整合超声加工技术。实践证明，超声执行器和HSK 63刀具接口可在转速高达20,000 rpm的speedMASTER主轴上进行高频振动，并与刀具的旋转运动相互叠加。因此，刀具与工件之间进行间歇性的接触，减小了切削力，有效控制了材料切除，极大降低了微裂纹风险。ULTRASONIC 60 Precision超声加工中心标配ULTRASONIC axialGRINDING，外圆磨削加工的转速可达300 rpm。定位精度高达2角秒。
CELOS X和ULTRASONIC技术循环赋能数字化
在新一代ULTRASONIC系列超声加工中心上，DMG MORI提供ULTRASONIC Assistant。通过其简化操作和稳定加工过程。DMG MORI还提供广泛的超声加工技术循环，包括feedCONTROL、intoolSENSOR、microSCOPE和microDRILL，让加工期间的工艺可靠性更高，并可通过光学方式设置工件，超声钻削微小孔，最小可达0.2 mm。
在数控系统方面，ERGOline X控制面板布局合理，搭载CELOS X版西门子SINUMERIK ONE数控系统，用户界面简单易用并支持全数字化的工艺流程。
高工作效率，高设备利用率
ULTRASONIC 60 Precision超声加工中心设计紧凑，占地面积仅7 m2，并满足现代化生产的要求。此外，通过灵活的工件或托盘搬运系统可提高此加工中心的生产力。例如，Robo2Go Milling或PH Cell 300可充分发挥ULTRASONIC 60 Precision超声加工中心的潜力。同时，GREENMODE可确保加工操作的节能环保，降低能耗达20%以上。
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