01/23/2017|Pfronten 2017开放参观日

CELOS和智能自动化系统打造的未来数字化工厂

新年伊始，DMG MORI透过传统的开放参观日活动再次展现强大的创新能力。

作为一项传统，DMG MORI于2017年2月14日至18日在DECKEL MAHO Pfronten举办DMG MORI开放参观日活动，活动亮点是展现最新的创新技术及突破性技术。展出面积超过8.500 m²，DMG MORI现场演示80台高科技机床，包括三台全球首秀机床 – LASERTEC 75 Shape，第三代DMU 50和CLX 350 – 以及模具制造、航空航天和医疗器械行业的重要亮点。在此次Pfronten开放参观日上，“数字化工厂”无处不在。 DMG MORI认为在生产和产品中，工业4.0需要软件为客户提供每一工艺步骤的支持。在CELOS工厂展示中，DMG MORI将演示完整工艺链 – 从构思到成品。高效工具、CELOS和工业4.0机床的亮点展现从零部件生产到智能机床的全过程。此外，还将展示全新自动化解决方案，例如Robo2Go和LPP直线托盘库组成的柔性生产系统。

数字化工厂：通向工业4.0时代的互联和数字化生产之路

DMG MORI is promoting CELOS as an integral digitisation platform on the path to the era of Industry 4.0.

“工业4.0”是当之无愧的未来热点。作为全球领先的机床制造商，DMG MORI为用户提供以APP应用程序为基础的控制和操作系统CELOS和智能化软件解决方案及大量数字化产品和服务，帮助客户持续进行数字化转型。现在，每四台机床中就有一台搭载适应未来要求的CELOS系统。

面向未来的CELOS一直在持续地发展，DMG MORI不断地推出工业4.0时代所需的软件解决方案。例如，CELOS的状态分析器采集机床状态信息。结合车削和铣削加工中心中大量的工业4.0传感器，用户可以严密监测机床状态和加工过程，在机床数控系统上或用PC版CELOS在机床外上实时分析工作情况和状态。用户也能在APP应用程序上长时间地积累数据，从中获得可靠的“预防性维护”解决方案的关键信息。这意味着客户可以降低维护成本和拥有最大限度避免计划外停机的有效工具，提升整个生产系统的工作效率。

Robo2Go: 自动化生产的全集成解决方案

DMG MORI will be presenting Robo2Go, a mobile automation system for lathes with simplest programming via a CELOS APP.

自动化是未来整个CELOS工厂的核心。 DMG MORI的全新上下料系统Robo2Go展示了解决该难题的方法。

移动式Robo2Go系统拥有卓越的灵活性。还能快速将其用到客户的不同车削中心上，也能根据需要配合吊装设备，确保客户的投资安全。该系统可以随时接近机床。

部署到车削中心后，还能用特殊的CELOS APP应用程序直接在数控系统上输入少量信息轻松完成编程。缩短设置时间和提高机床利用率。该机器人的程序全部基于参数编程，编程非常简单，特别适用于小型企业使用，是灵活的自动化系统。

LLP直线托盘库组成的生产系统

In Pfronten DMG MORI will demonstrate its competence in automation with an example of a flexible automated production system comprising the two horizontal machining centres NHX 5000 and DMC 60 H linear plus an LPP 24 linear pallet pool system.

此次开放参观日上，自动化领域的另一亮点是灵活的自动化生产系统。该生产系统的核心亮点是两台卧式加工中心NHX 5000和DMC 60 H linear及LPP 24直线托盘库系统，托盘系统自动为两台卧式加工中心上料。

在Pfronten展出的LPP-24系统提供两层共24个盘位。 LPP系统为模块式结构，可选配多达99盘位，有多种标准化的选配可供选择，灵活适应用户的不同要求。例如，标准版可用于八台机床和提供多达5个装夹位。如有特殊要求还能根据需要提供定制版。因此，LPP系列托盘库系统是中小批量生产的高灵活性自动化系统。如果需要，非重复的订单也能轻松地用自动化方式生产，而且不牺牲整个系统的生产力。

全球首秀： LASERTEC 75 Shape 技术先进和结构紧凑的激光纹理加工机床

The LASERTEC 75 Shape enables sophisticated laser texturing on a compact footprint.

DMG MORI为激光纹理加工产品线再添LASERTEC 75新品，该机采用3D激光技术逐层切削，加工几何预定义的表面技术纹理。该机配100 W光纤激光器和CELOS系统，简化用户操作并能全面接入客户的公司网络中。

LASERTEC 75 Shape占地面积仅8 m²，是生产区地面紧张用户的理想选择，该机加工区可加工直径ø 650 mm和高度达500 mm的工件。数控回转摆动工作台支持重量达600 kg的工件。 LASERTEC 75 Shape拥有快速的纹理加工能力，也能加工3D自由曲面上的纹理，这是因为该机采用平行轮廓激光成形技术，完全无需价格昂贵的、有害环境的蚀刻方式加工。该款全新机床还搭载SIEMENS 840 D solutionline现代化的数控系统和及用户友好的LASERSOFT软件。

全球首秀：第三代DMU 50 更高技术配置的第三代5轴加工技术

The compact 3rd generation DMU 50 sets new standards in simultaneous 5-side to 5-axis machining.

DMG MORI的全新第三代DMU 50加工中心以20多年5轴铣削加工经验为基础，搭载面向未来的特有技术，再创5面至5轴联动加工的新标杆。这款全球首秀机床提供更大的摆动范围，更高的主轴性能和创新的冷却系统，满足航空航天、医疗器械和汽车等行业高难度工件的加工应用要求。

650 x 520 x 475 mm的行程范围和300 kg的工件重量使全新的第三代DMU 50适用于加工大量工件。全新数控回转摆动工作台的摆动范围增大到-35°/+110°，显著提高该机的适用范围。 42 m/min的快移速度和30 rpm的回转摆动轴快移速度确保高动态性能的5面到5轴联动加工。用户可选多种主轴，从高达20,000 rpm的电主轴到12,000-rpm的直连主轴。还能选配多达120位刀库。标配刀库提供30刀位。第三代DMU 50提供业界领先的高精度，这是因为该机采用整体床身结构，以及创新的导轨和驱动冷却技术。

全球首秀： CLX 350 应用广泛的高生产力万能车削中心

As a highly-productive universal turning center for a broad range of applications, the new CLX 350 expands the DMG MORI portfolio of basic machines.

最新款CLX 350万能车削中心是DMG MORI高性能基础型机床的新品。这款紧凑型机床的标准版占地面积小于5 m²，加工的棒料规格达Ø 51 mm – 还能选配Ø 65 mm的规格。 CLX 350的最大车削直径为320 mm。X轴行程达242.5 mm，Z轴行程达530 mm。 VDI 30伺服刀塔提供多达12刀位 – 可选配动力刀版。以上配置使CLX 350成为高效率和高生产力的万能车削中心，适合大量应用。

高动态性能的5,000 rpm主轴可加工复杂、高质量的工件并能确保工件的高精度和高准确度。迷宫环密封和空气冷却避免冷却液的渗入，确保高生产力和长寿命。主轴的可换滑架结构让主轴可被快速、轻松地更换，保养时就能更换。公差IT 1级的滚珠丝杠有效保证高精度和优异的表面质量。结构紧凑和高稳定性的机床结构确保该机的高刚性，即使在加工的极限位置也具有高刚性和高性能的排屑能力。 CLX 350配19"多点触控控制面板的西门子数控系统让用户快速和方便地操作，控制面板结构合理，操作舒适。

duoBLOCK FDS：集成磨削技术，确保高表面质量

Thanks to the integration of grinding technology, users achieve best surface qualities with the duoBLOCK FDS.

在铣/车复合加工技术领域领先近20年后，DMG MORI最近再推出铣削、车削和磨削（F-铣削，D-车削，S-磨削）的复合加工技术。现在，磨削技术已能搭载于所有DMU / DMC FD duoBLOCK系列机床，确保表面质量可达0.4 µm。一次装夹完成铣削、车削和磨削加工，二次装夹已成为过去。

DMG MORI的duoBLOCK系列中的FDS型号的加工中心提供磨削加工能力，并配内圆、外圆和平面磨削技术循环。修磨循环增加功能范围。新增AE传感器（发声传感器），以检测砂轮与修磨机之间接触的瞬间，确保高可靠性和高精度。主轴负载系数还能检测砂轮与工件之间的接触瞬间。 DMG MORI的FDS型号加工中心配1,300升冷却系统，离心过滤系统，即使磨削产生的细小颗粒（> 10 µm）也能被清除。