LASERTEC 30 DUAL SLM
选择性激光熔融增材制造（SLM）
X 轴的最大行程
300 mm
Y 轴的最大行程
300 mm
Z 轴的最大行程
350 mm
最小层厚
30 µm
最小焦点直径
80 µm
标准激光功率
600 W
亮点
粉床式选择性激光熔融增材制造（SLM）
- 其它加工技术无法加工出3D镂空和蜂窝结构
- 根据需要的表面质量和成形速度，层厚在20至100 µm之间
- 由多种高密度和优异机械性能材质成形的工件
- 从CAD文件（RDesigner）到工艺控制（ROperator）的全面软件解决方案
- 通过迅速获得由系列材料制成的原型来缩短产品开发时间
增材制造，建筑体积为300 x 300 x 350 mm (X / Y / Z)
- 增材制造的成形区尺寸达300 x 300 x 350 mm (X / Y / Z)
- 新型双激光系统将生产力提高80%——可提供单激光（600 W）或双激光（2x 600 W）
- 具有80 µm聚焦直径、扫描区完全重叠和主动冷却的高精度光学模块
- 不受限于材料的过滤系统，具有金属粉尘自动钝化功能，可最大程度地提高工作安全性
- 开放式系统：个性化地调整全部机床设置和工艺参数且无限制地选择任何粉料供应商
- 端到端能力，完整地理解从图纸到成品件的全过程：增材制造工件的成型前准备和成形后加工的DMG MORI工艺链
rePLUG – 快速换粉的粉料模块
- 自动化的粉料操作：带粉料回收系统，封闭式粉料循环，提高工作效率和工作安全性
- 一个rePLUG一种粉料 –模块化的换粉系统，粉料范围可任意扩展
- 不同粉料之间可无污染地换粉，换粉时间在2小时以内
- 强大的双过滤器系统使工艺具有更高的自主性（更换过滤器时无需中断加工，仅适应于LASERTEC 12 SLM / LASERTEC 30 SLM 第二代）
- 选配：rePLUG RESEARCH。附加粉料模块，特别设计用于开发批量生产的粉料和工艺参数
应用举例
数控系统和软件
CELOS: Consistent software solution from CAM programming up to machine control
- Intuitive machine operation due to touchscreen and APP-based control
- RDesigner: CAM Programming directly on the machine control
- HEAT-Calculation: Patented advance calculation of mass distribution and automatical adjustment of all laser parameters for top component quality
- Monitoring tools: Camera-based process monitoring of the build-up and coating quality
技术参数
技术数据
最小焦点直径
80 µm
最小层厚
30 µm
标准激光功率
600 W
加工区
X 轴的最大行程
300 mm
Y 轴的最大行程
300 mm
Z 轴的最大行程
350 mm