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超声轴向磨削

  • 以最高性能磨削硬脆材料中的旋转对称结构
  • 生产轴承套圈、晶片卡盘、微波窗口，应用于半导体工业、光学和技术陶瓷的多个领域
  • 用于各种轮廓，也可用于球形

亮点

客户获益

  • 通过直观的操作面罩轻松编程
  • 选择不同的切削刃和磨具角度
  • 根据轮廓自动调整刀具接触点
User Interface
左：不同的刀具设置，用于改变 ULTRASONIC 磨削刀具的啮合点。/ 右：磨削工具的简单设置，包括边缘半径。

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技术参数


Machines
ULTRASONIC Series
Controls
CELOS with SIEMENS
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● available