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ULTRASONIC axialGRINDING

  • 以最佳性能磨削旋转对称结构工件,特别是硬脆材质的 3D 轮廓
  • 生产用于半导体工业、光学和技术陶瓷等多个领域的轴承环、晶片卡盘、微波窗
  • 可磨削球体

亮点

客户利益

  • 使用直观的操作人员屏幕实现复杂 3D 轮廓*和旋转对称几何图形的简单编程
  • 可选择磨削刀具的不同切削刃和设定角度
  • 根据工件轮廓自动调整刀具接触点

*只有 ULTRASONIC axialGRINDING 循环可以磨削 3D 轮廓。DMG MORI 用于 FDS 机床的标准磨削循环不能磨削 3D 轮廓。

左:不同的刀具设置,用于改变 ULTRASONIC 磨削刀具的啮合点。/ 右:磨削工具的简单设置,包括边缘半径。

技术参数


Machines
ULTRASONIC Series
Controls
CELOS with SIEMENS

● available