ULTRASONIC 系列
ULTRASONIC 技术可磨削、铣削和钻削硬脆性高级材料，经济实用，加工力度最多可降低 50%。
ULTRASONIC MicroDrill
凭借 ULTRASONIC 55 MicroDrill，DMG MORI 专门服务于半导体行业中工艺可靠的微孔生产。专门开发的微钻孔主轴可超声波辅助钻销直径为 0.1 mm* 的孔径，因此这是批量生产玻璃和陶瓷的完美选择。
* 具体取决于材料/参数
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ULTRASONIC MicroDrill 系列
一件工件可加工 10,000 多个孔
亮点
- 为半导体工业批量生产提供高稳定和高效的钻孔技术
- 钻轴转速为 35,000 rpm
- 适用于 ø 0.1 mm 以上的最小刀具直径
- 针对工艺稳定性的钻削力控制 (<1 N)
技术参数
X 轴的最大行程
550 mm
Y 轴的最大行程
550 mm
Z 轴的最大行程
510 mm
最大工件直径
500 mm
最大工件高度
400 mm
工件最大重量
600 kg
数控系统和软件
- SIEMENS SINUMERIK ONE
X 轴的最大行程
Y 轴的最大行程
Z 轴的最大行程
最大工件直径
最大工件高度
工件最大重量