ULTRASONIC 系列
ULTRASONIC 技术可磨削、铣削和钻削硬脆性高级材料,经济实用,加工力度最多可降低 50%。
ULTRASONIC MicroDrill
凭借 ULTRASONIC 55 MicroDrill,DMG MORI 专门服务于半导体行业中工艺可靠的微孔生产。专门开发的微钻孔主轴可超声波辅助钻销直径为 0.1 mm* 的孔径,因此这是批量生产玻璃和陶瓷的完美选择。
* 具体取决于材料/参数
您的网络浏览器Internet Explorer 11已过期,不再支持。
不能保证内容和功能的显示。
一件工件可加工 10,000 多个孔
ULTRASONIC 技术可磨削、铣削和钻削硬脆性高级材料,经济实用,加工力度最多可降低 50%。
凭借 ULTRASONIC 55 MicroDrill,DMG MORI 专门服务于半导体行业中工艺可靠的微孔生产。专门开发的微钻孔主轴可超声波辅助钻销直径为 0.1 mm* 的孔径,因此这是批量生产玻璃和陶瓷的完美选择。
* 具体取决于材料/参数