ULTRASONIC 55 MicroDrill
为半导体工业批量生产提供高稳定和高效的钻孔技术
X 轴的最大行程
550 mm
Y 轴的最大行程
550 mm
Z 轴的最大行程
510 mm
最大工件直径
500 mm
最大工件高度
400 mm
工件最大重量
600 kg
可选配的数控系统及软件
SIEMENS
亮点
完全集成的 ULTRASONIC 微钻孔主轴，转速高达 35,000 rpm
- 工艺可靠，可生产直径 0.1 mm 的微孔（具体取决于材料和参数）
- 针对工艺稳定性的高精度钻削力控制 (<1 N)，钻削力恒定且始终控制刀具磨损
- 用于钻芯的自动取芯器
- 超低流量内部冷却液供应（高达 40 巴），流量监控分辨率 <1 ml - 始终适当冷却
紧凑、坚固、稳定
- 重量为 2,400 kg 的大型、热稳定的整体机床
- 高静态、高动态刚度、绝佳阻尼特性
- 高刚性，加工性能卓越
刚性工作台
- 恒定动力（X、Y 和 Z 滑块的移动质量恒定；刚性工作台和工件！）
- 工作台支撑稳定
SIEMENS SINUMERIK ONE
- 将 CNC、HMI、PLC、闭环控制和通信任务结合在一个
- 15 英寸的 PPU 多点触控面板中
技术参数
工件
最大工件直径
500 mm
最大工件高度
400 mm
工件最大重量
600 kg
加工区
X 轴的最大行程
550 mm
Y 轴的最大行程
550 mm
Z 轴的最大行程
510 mm