粉床式增材制造的完整解决方案
DMG MORI的CELOS SLM搭载于LASERTEC SLM系列激光加工中心，为该系列加工中心提供工艺链，是全面的软件解决方案及统一用户界面的数控解决方案。
LASERTEC 30 SLM：
- 粉床式增材制造，体积达300 x 300 x 300 mm
- 针对应用的光纤激光器，功率600 W至1 kW
- 高精度3D工件成形，层厚仅20至100 µm
- 更低加工成本：氩气消耗仅70升/小时
- 自带粉料循环系统，提高和改善粉料操作效率并确保操作安全
- 可换式粉料模块，快速更换粉料
- CELOS SLM拥有标准化的用户界面，该软件解决方案灵活通用，支持从CAD文件到工艺控制的全过程
- 为DMG MORI的HSC和DMU系列加工中心特别优化的后处理工艺链提供更高工件精度和更高表面质量
作为增材制造领域的先驱，DMG MORI是一站式增材制造供应商，拥有粉床式和喷粉式三大通用工艺链，工艺能力卓越。 这两种增材制造技术的基础都是不同材质的亚微米级晶粒的细粉料。 DMG MORI的LASERTEC 3D hybrid系列机床是一个完整的系统，集激光堆焊与金属切削加工于一身，而LASERTEC 3D机床为纯激光堆焊机床，配合工艺链中的独立加工中心使用。 LASERTEC SLM是粉床产品线的新品，配置包括CELOS SLM和CAM编程的通用软件解决方案和统一用户界面的机床数控系统。
制造业的系列化增材制造技术
LASERTEC 3D hybrid的上市标志着DMG MORI特有的全面产品线成形并成为增材制造领域的全能型供应商。 LASERTEC 65 3D专用于大型工件的激光堆焊，而LASERTEC SLM 系列是选择性激光熔融粉床式增材制造技术。 作为一家增材制造商，DMG MORI的两款新品与DMG MORI的高科技切削加工机床一起为工业化的完整加工提供更多选择。
LASERTEC SLM： 创造性的多层成形工艺
现在的重点机型是LASERTEC SLM。 在粉床式增材制造中，薄层粉料被置于一个平台上，该平台不断下降。 连续的激光束将编程处的粉料熔融。 当全部加工位置处一层粉料都被加工完成时，该平台下降要求的层厚（20至100 µm）。 重复该操作直至整个工件成形。 工件与粉床分离时，剩余的粉料通过滤筛落入主料箱进行重用。
粉床式增材制造的通用型软件解决方案
DMG MORI还提供CELOS SLM，这是一站式、全集成和统一用户界面的CAM编程和机床控制软件解决方案。 在协调和统一的用户界面中进行编程，即使工件极其复杂，用户也能在最短的时间内将数据快速提供给机床。 还能在机床数控系统上进行细微调整，无需退回重来，而且操作简单。
在控制方面和加工开始前，CELOS SLM的亮点是自动生成自适应的曝光策略。 自适应曝光技术确保准确控制工件接受的能量，在整个工件成形过程中，准确地将10 µs周期时间内需要的能量输入到粉床中。 而所有与工艺有关的参数，例如扫描速度、激光功率和焦点直径，都在程序中定义。 因此能避免材料变形和应力集中，即使厚度很薄的水平和垂直壁板也能进行可靠的生产。
全新快换粉料模块确保灵活地制定LASERTEC SLM机床的生产计划和确保高利用率。 粉料模块在结合和分离后，要更换粉料只需要仔细地清洁加工区。 以避免“异物”进入封闭的粉料循环系统。 因此，两种粉料之间的焕料时间从以前的大约一天半缩短到现在的仅两个小时。 确保经济地进行加工不同材质的粉料。
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